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所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250-528)，是大规模逻辑LSI用的封装，封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作封装已经实用化，21，JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。
在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。
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封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方,而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方，而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题(见有图所示)。
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是目前获得振荡频率高稳定度的比较理想的技术方案。OCXO的技术水有了很大的提高。日本电波工业公司开发的新器件功耗仅为老产品的1/10。在克服OCXO功耗较大这一缺点方面取得了重大突破。该公司使用应力补偿切割（SCCut）石英晶体振子制作的OCXO，与使用AT切形石英晶体振子的OCXO比较，具有高得多的频率稳定度和非常低的相位噪声。相位噪声是指信号功率与噪声功率的比率（C/N），是表征频率颤抖的技术指标。在对预期信号既定补偿处，以1Hz带宽为单位来测量相位噪声。Bliley公司用AT切形晶体制作的NV45A在补偿点10Hz、100Hz、1kHz和10kHz处的相位噪声分别为140和145dBc/H。
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其频率精度决定了电子钟表的走时精度。石英晶体振荡器原理的示意如图3所示，其中V1和V2构成CMOS反相器石英晶体Q与振荡电容C1及微调电容C2构成振荡系统，这里石英晶体相当于电感。振荡系统的元件参数确定了振频率。一般Q、C1及C2均为外接元件。另外R1为反馈电阻，R2为振荡的稳定电阻，它们都集成在电路内部。故无法通过改变C1或C2的数值来调整走时精度。但此时仍可用加接一只电容C有方法，来改变振荡系统参数，以调整走时精度。根据电子钟表走时的快慢，调整电容有两种接法：若走时偏快，则可在石英晶体两端并接电容C，如图4所示。此时系统总电容加大，振荡频率变低，走时减慢。若走时偏慢，则可在晶体支路中串接电容。
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为了帮助读者能深入理解各种类型的振荡电路，书中对谐振器的性能、电噪声和低噪声电子电路、频率稳定度的表征等问题都作了较为详细的叙述。本书可供从事时间频率控制的工程技术人员、大专院校有关专业的教师和学生参考，也可作为压电技术、通信技术、仪器仪表、计量测试、导航雷达和航空航天等行业专业人员的参考书。图书目录前言第1章频谱分析概要第2章电噪声第3章频率源特性的表征第4章石英晶体振荡器概论第5章低老化率晶体振荡器第6章低噪声晶体振荡器第7章压控晶体振荡器第8章集成电路晶体振荡器第9章温度补偿晶体振荡器第10章MEMS振荡器第11章晶体振荡器应用指南LGA）封装。球栅数组封装封装从1970年始出现，1990年发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封。
英文为IntegratedCircuit，缩写为IC,顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻，电容，晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，为什么会产生集成电路。
